更新時(shí)間:2024-11-03
MicropXRF-2020韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度X射線鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
X射線鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
MicropXRF-2020
韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀
儀器規(guī)格型號(hào)如下圖
鍍層測(cè)厚儀X-RAY原理及應(yīng)用
XRF-2020功能
X射線鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,
測(cè)量時(shí)間只需30秒
便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦,操作非常方便簡(jiǎn)單
應(yīng)用實(shí)例圖示
(1)單鍍層:Ag/xx |
| (2)合金鍍層:Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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(1)單鍍層:Ag/xx |
| (2)合金鍍層:Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層:Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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韓國(guó)測(cè)厚儀Micropioneer
XRF-2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
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