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X射線鍍層測厚儀測量速度快,穩(wěn)定性高
更新時間:2022-12-16   點擊次數(shù):611次
  X射線鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器,測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。其結(jié)構(gòu)簡單實用,在底盤上端一側(cè)固定連接檢測箱,底盤上端滑動連接移動平臺,檢測箱內(nèi)上端固定連接X光射線管,檢測箱上端一側(cè)固定連接OCD相機,檢測箱靠近X光射線管下端固定連接準直器,檢測箱內(nèi)一側(cè)固定連接檢測器,檢測箱上一側(cè)固定連接若干控制鍵,檢測箱上靠近控制鍵一側(cè)設(shè)有拉把。
  X射線鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域:
  測量極微小平面部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、接插件或引線框架等。
  測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層。
  分析復雜的多鍍層系統(tǒng)。
  全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
  X射線鍍層測厚儀儀器優(yōu)點介紹:
  1.測量速度快,穩(wěn)定性高。精度高精度,可達到1-2%。
  2.功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測量方法。
  3.X射線和β射線法是無接觸無損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。
  4.覆層厚度的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。
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